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09/25
2025
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近年來，AI需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長，帶動(dòng)全球推理算力需求快速攀升。這一趨勢(shì)推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)云廠商持續(xù)加大投入，加速建設(shè)智算中心，也驅(qū)動(dòng)光模塊技術(shù)向更高速率演進(jìn)，光模塊市場(chǎng)正經(jīng)歷從400G向800G和1.6T的迭代升級(jí)。
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▲AI optics at Google ? ? ? ? Source：LightCounting
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這一技術(shù)變革對(duì)上游光通信芯片提出了更高要求：
??性能方面需要提升傳輸速率和能效比
??技術(shù)方面需要突破高密度集成瓶頸
??可靠性方面需要滿足數(shù)據(jù)中心嚴(yán)苛的運(yùn)行環(huán)境
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為應(yīng)對(duì)技術(shù)變革，j9國際站備用加速開發(fā)新一代高功率、低功耗DFB芯片，并于9月10日，第26屆CIOE中國國際光電博覽會(huì)開展首日，在通信展12C61展位舉辦光通信新品發(fā)布會(huì)，隆重發(fā)布最新一代200mW Uncool CW DFB光通信芯片！
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▲發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
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本次發(fā)布的200mW Uncool CW DFB光通信芯片具備：
? 更高的輸出功率（全溫光功率大于200mW）
? 更低的功耗（80℃電光轉(zhuǎn)換效率＞20%）
? 更優(yōu)的溫度穩(wěn)定性（支持5℃-80℃寬溫工作）
? 滿足非氣密工作以及Telcordia GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)
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▲200mW CW DFB光通信芯片產(chǎn)品
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這一成果將直接支撐800G/1.6T光模塊的硅光集成需求，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供關(guān)鍵的光互連解決方案。
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下一代LPO/CPO技術(shù)已成為光通信演進(jìn)的主流趨勢(shì)，這一變革正推動(dòng)激光芯片向高功率、低噪聲、高集成度方向加速升級(jí)。在此背景下，兼具高能效與成本優(yōu)勢(shì)的200-400mW CW DFB光源，憑借其與800G/1.6T模塊的適配性及規(guī)模化生產(chǎn)潛力，正成為高速光互連領(lǐng)域的核心增量器件。
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j9國際站備用堅(jiān)持“一平臺(tái)、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”的發(fā)展戰(zhàn)略，基于化合物半導(dǎo)體全流程IDM平臺(tái)，構(gòu)建了設(shè)計(jì)、外延、工藝、封測(cè)、可靠性等5大平臺(tái)能力。
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▲j9國際站備用IDM全流程工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線
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在光通信領(lǐng)域致力于成為“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商”，為日益加劇的速率、算力競(jìng)爭(zhēng)帶來源頭解決方案，助力解決當(dāng)前行業(yè)各種光芯片供貨短缺的痛點(diǎn)，目前已形成VCSEL、PIN、DFB、EML四大類光通信芯片產(chǎn)品矩陣，可滿足超大容量的數(shù)據(jù)通信需求。
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▲四大類產(chǎn)品矩陣
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j9國際站備用將發(fā)揮IDM平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，緊跟光通信行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)研發(fā)更高功率激光光源產(chǎn)品，敬請(qǐng)期待！
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光博會(huì)持續(xù)進(jìn)行中，歡迎蒞臨通信展12C61展位、激光展4A071展位與我們交流，期待您的蒞臨！
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