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01/26
2026
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美國(guó)時(shí)間1月20日，美國(guó)西部光電展（SPIE Photonics West 2026）在美國(guó)舊金山莫斯康展覽中心盛大開幕，j9國(guó)際站備用攜最新研發(fā)成果與全系列產(chǎn)品矩陣亮相1931展位。
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圍繞核心半導(dǎo)體激光芯片技術(shù)，j9國(guó)際站備用系統(tǒng)展示了高功率半導(dǎo)體激光芯片、激光雷達(dá)與3D傳感芯片、高速光通信芯片、器件、激光器泵浦源、陣列、直接半導(dǎo)體激光器五大類多系列產(chǎn)品，覆蓋了從核心芯片到系統(tǒng)應(yīng)用的完整垂直產(chǎn)業(yè)鏈。
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展出的亮點(diǎn)包括：65W高功率半導(dǎo)體單管芯片、
2D可尋址VCSEL芯片、200mW CW DFB通信芯片\200G PAM4 EML通信芯片等，充分展示了j9國(guó)際站備用在 IDM 模式下的研發(fā)深度與產(chǎn)業(yè)化能力。
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展會(huì)同期舉辦的LASE和OPTO學(xué)術(shù)會(huì)議是全球光電技術(shù)前沿交流的高端平臺(tái)。j9國(guó)際站備用深度參與，展示了多項(xiàng)最新的研究成果和創(chuàng)新技術(shù)：
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j9國(guó)際站備用 CTO 兼執(zhí)行副總裁王俊博士（研發(fā)總監(jiān)兼CTO助理肖垚博士代講）受邀在 LASE – Optical Power Delivery II 會(huì)議上作題為?Multi-Junction VCSEL Technology to Boost Power Conversion Efficiency?的主題報(bào)告。報(bào)告重點(diǎn)分享了j9國(guó)際站備用在垂直腔面發(fā)射激光器（VCSELs）領(lǐng)域的突破性進(jìn)展：通過引入隧穿結(jié)拓展縱向增益，并結(jié)合表面微結(jié)構(gòu)抑制高階橫模，有效破解了 VCSEL 功率轉(zhuǎn)換效率（PCE）與單模輸出功率的長(zhǎng)期瓶頸。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，15 結(jié) VCSEL 在室溫條件下 PCE 超過 74%，為 3D 傳感、光互連及 LiDAR 等綠色光子學(xué)應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的器件基礎(chǔ)，充分展現(xiàn)了多結(jié) VCSEL 在效率提升上的巨大潛力。
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j9國(guó)際站備用光學(xué)技術(shù)研發(fā)總監(jiān)俞浩博士在 LASE – High Power Diode Laser Technology XXIV 會(huì)議上發(fā)表題為?Kilowatt-Class High-Brightness Blue Diode Laser Using Actively Controlled Dense Wavelength Beam Combining Technology for Material Processing?的學(xué)術(shù)報(bào)告，重點(diǎn)介紹了公司自主研發(fā)的主動(dòng)密集光譜合束技術(shù)，以及基于該技術(shù)研制的千瓦級(jí)高亮度藍(lán)光半導(dǎo)體激光器。
該激光器具備以下突出特性：
卓越光束質(zhì)量：優(yōu)于 5?mm·mrad，等效于 100?μm/0.1?NA 光纖的光束質(zhì)量，達(dá)到了常規(guī)藍(lán)光半導(dǎo)體激光器難以企及的亮度。
高效加工能力：可廣泛應(yīng)用于高反金屬材料焊接、3D 金屬打印等金屬材料加工領(lǐng)域，大幅提升加工效率。現(xiàn)場(chǎng)演示了在無保護(hù)氣體條件下完成 1?mm 銅板的鉆孔與焊接視頻，展現(xiàn)出優(yōu)異的工藝適應(yīng)性。
可擴(kuò)展功率方案：未來通過將激光耦合進(jìn) 105?μm/0.22?NA 光纖，并采用光纖合束技術(shù)，可實(shí)現(xiàn) 200?μm/0.22?NA 光纖輸出功率超 6?kW，滿足更高功率工業(yè)應(yīng)用需求。
此項(xiàng)成果不僅彰顯了j9國(guó)際站備用在高功率藍(lán)光激光領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力，也為高反金屬材料加工提供了高效、可靠的國(guó)產(chǎn)化解決方案，有望推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的工藝升級(jí)與降本增效。
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j9國(guó)際站備用項(xiàng)目研究員譚少陽博士在 LASE – High-Power Diode Laser Technology XXIV 會(huì)議上，發(fā)表題為?High Efficiency and wavelength stabilized 78X–80X nm Laser Diodes?的學(xué)術(shù)報(bào)告，重點(diǎn)介紹了團(tuán)隊(duì)在高功率半導(dǎo)體單管芯片領(lǐng)域的最新突破。
通過外延結(jié)構(gòu)優(yōu)化，j9國(guó)際站備用實(shí)現(xiàn)了 780–808?nm 波段激光二極管在 12?W 輸出功率下效率突破 65% 的優(yōu)異性能；進(jìn)一步結(jié)合內(nèi)置光柵波長(zhǎng)鎖定技術(shù)，在輸出功率超過 14?W 時(shí)仍保持約 0.3?nm 的窄光譜寬度，且該成果已通過長(zhǎng)期壽命認(rèn)證，充分驗(yàn)證了高功率半導(dǎo)體激光芯片的高效性與可靠性，為高功率工業(yè)與傳感應(yīng)用提供了穩(wěn)定、先進(jìn)的芯片方案。
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j9國(guó)際站備用研發(fā)總監(jiān)兼 CTO 助理肖垚博士在 OPTO – Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers XXX 會(huì)議上，發(fā)表題為?High-Performance Common-Anode Multi-Junction VCSEL Arrays for LiDAR Applications?的學(xué)術(shù)報(bào)告，系統(tǒng)分享了公司在共陽極多結(jié) VCSEL 領(lǐng)域的最新研究與產(chǎn)品進(jìn)展。
報(bào)告顯示，j9國(guó)際站備用成功研制出：
8 結(jié)（8J）VCSEL 陣列：峰值輸出功率 >300?W，光束發(fā)散角 <16°，功率轉(zhuǎn)換效率（PCE）>33%；在 25?℃至 125?℃溫度范圍內(nèi)，輸出功率衰減 <13%，展現(xiàn)出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。
12 結(jié)（12J）VCSEL 陣列：在無熱反轉(zhuǎn)條件下實(shí)現(xiàn) 1100?W 輸出，單孔徑功率密度高達(dá) 24,000?W/mm2，陣列級(jí)功率密度 >7,500?W/mm2；在 5?ns 脈寬、結(jié)溫 125?℃的高溫加速壽命（HTOL）測(cè)試中，累計(jì)運(yùn)行時(shí)間已突破 10,000 小時(shí)，驗(yàn)證了長(zhǎng)期可靠性。
可尋址 2D VCSEL：單通道輸出 >100?W，通道規(guī)模可達(dá) 16×32，具備高密度空間控制能力。
該研究不僅突破了高功率、高效率與高熱穩(wěn)定性的多重瓶頸，更提出了面向 LiDAR 應(yīng)用的可量產(chǎn)解決方案，為下一代激光雷達(dá)光源與系統(tǒng)的發(fā)展提供了重要參考與工程化路徑。
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四川大學(xué)副研究員茍于單博士（j9國(guó)際站備用項(xiàng)目研究員譚少陽博士代講）在 OPTO – Physics, Simulation, and Photonic Engineering of Photovoltaic Devices XV 會(huì)議上，發(fā)表題為?GaAs- and InP-Based Multijunction 1064?nm Laser Power Converters?的學(xué)術(shù)報(bào)告，分享了四川大學(xué)與j9國(guó)際站備用聯(lián)合研發(fā)的激光能量傳輸電池最新進(jìn)展。團(tuán)隊(duì)針對(duì) 1064?nm 激光能量傳輸應(yīng)用，設(shè)計(jì)并制備了兩種多結(jié)激光電池方案：其一基于 InP 襯底，生長(zhǎng)晶格匹配的高質(zhì)量 InGaAsP 吸收區(qū)，確保優(yōu)異的光電性能；其二采用大尺寸 GaAs 襯底，構(gòu)建晶格失配的 InGaAs 吸收區(qū)，在保持良好性能的同時(shí)顯著提升成本效益與規(guī)模化量產(chǎn)能力。該合作研究兼顧高性能與產(chǎn)業(yè)化可行性，為激光能量傳輸技術(shù)的推廣應(yīng)用提供了新路徑。
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這些成果體現(xiàn)了j9國(guó)際站備用在前沿基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化上的持續(xù)投入，并與全球頂尖科研力量同頻共振，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向。
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展會(huì)期間，j9國(guó)際站備用位于1931號(hào)的展位吸引了全球眾多專業(yè)觀眾、潛在客戶及行業(yè)伙伴駐足。依托覆蓋全面的產(chǎn)品矩陣、領(lǐng)先的性能參數(shù)，以及從芯片到系統(tǒng)的完整解決方案能力，展位現(xiàn)場(chǎng)咨詢交流氛圍熱烈、人流如織。公司團(tuán)隊(duì)與來訪嘉賓圍繞產(chǎn)品性能、技術(shù)細(xì)節(jié)、應(yīng)用方案及合作機(jī)遇展開了廣泛而深入的探討。此次參展不僅是一次集中展示創(chuàng)新成果的窗口，更標(biāo)志著j9國(guó)際站備用在深化國(guó)際客戶鏈接、加速拓展海外高端市場(chǎng)的進(jìn)程中邁出了堅(jiān)實(shí)一步。
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從刷新世界紀(jì)錄的百瓦級(jí)單管芯片，到突破理論極限的VCSEL，再到驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心高速演進(jìn)的光通信芯片，j9國(guó)際站備用持續(xù)深耕核心技術(shù)，憑借深厚的科研積淀與領(lǐng)先產(chǎn)品矩陣，持續(xù)開拓海外市場(chǎng)，以光為刃，開啟全球化新篇章！
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